【突破硅基材料！复旦团队研制全球首款二维半导体微处理器“无极” 相关成果登《自然》】北京时间2025年4月2日晚23时，复旦大学周鹏、包文中联合团队在《自然》发表最新成果。团队经过五年技术攻关，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。在32比特输入指令的控制下，“无极”可实现最大为42亿的数据间加减运算，支持GB级数据存储和访问，以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。
硅材料“制霸”集成电路制造业多年，工艺发展也日趋成熟。然而，随着器件尺寸不断缩小，硅材料的物理极限成为半导体发展过程中无法避免的挑战，具有原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键。为此，团队开发了AI驱动的一贯式协同工艺优化技术，通过“原子级界面精准调控”与“全流程AI算法优化”的双引擎，实现了集成工艺的精准控制。“‘无极’的工艺很复杂，参数设置单依靠人工很难完成，”包文中介绍，“引入人工智能后，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。”